特許
J-GLOBAL ID:200903021476129160

ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-319485
公開番号(公開出願番号):特開2000-141081
出願日: 1998年11月10日
公開日(公表日): 2000年05月23日
要約:
【要約】【課題】 400〜520N/mm2級として適正な強度と十分な低温靭性を有すると共に耐塩害性腐食を防止することができ、非塩害腐食環境では従来裸仕様耐候性鋼と同等以上の耐候性能を得ることができるガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する。【解決手段】 C:0.02〜0.10重量%、Si:0.30〜1.00重量%、Mn:1.20〜2.00重量%、Cu:0.40〜0.60重量%、Ni:1.40〜2.30重量%、Ti:0.15〜0.30重量%、Mo:0.15重量%以下を含有し残部がFe及び不可避的不純物からなり、Pが0.015重量%以下、Sが0.020重量%以下、Crが0.15重量%以下、Alが0.030重量%以下、Nbが0.010重量%以下、Vが0.010重量%以下、Nが0.0100重量%以下、Al、Nb、V及びNは総量で0.040重量%以下に規制され、Cu、Ni及びTiの含有量を[Cu]、[Ni]、[Ti]とした時、A=0.3×[Cu]+0.5×[Ni]+[Ti]で表されるパラメータAの値は1.00〜1.45である。
請求項(抜粋):
C:0.02乃至0.10重量%、Si:0.30乃至1.00重量%、Mn:1.20乃至2.00重量%、Cu:0.40乃至0.60重量%、Ni:1.40乃至2.30重量%、Ti:0.15乃至0.30重量%、Mo:0.15重量%以下を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、Pが0.015重量%以下、Sが0.020重量%以下、Crが0.15重量%以下、Alが0.030重量%以下、Nbが0.010重量%以下、Vが0.010重量%以下及びNが0.0100重量%以下に規制されると共に、前記Al、Nb、V及びNは総量で0.040重量%以下に規制され、前記Cuの含有量を[Cu]、前記Niの含有量を[Ni]、前記Tiの含有量を[Ti]としたとき、A=0.3×[Cu]+0.5×[Ni]+[Ti]で表されるパラメータAの値は1.00乃至1.45であることを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
IPC (2件):
B23K 35/30 320 ,  B23K 9/173
FI (2件):
B23K 35/30 320 A ,  B23K 9/173 Z
Fターム (3件):
4E001AA03 ,  4E001BB06 ,  4E001EA05
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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