特許

J-GLOBAL ID：200903021485856032

混成集積回路装置

発明者： 五十嵐 優助
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236663
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 ハイブリッド基板を高密度実装するために、基板の上に更にフレキシブル基板等を貼り合わせしていた。この時、フレキシブル基板の表面に凹凸が発生しないように、ダム部材で周囲を囲み、この中に粘度の低い樹脂を流し込み、表面をフラットにしてからフレキシブル基板を貼り合わせていた。しかし、この中には消泡剤が混入されているため、この上に貼り付けられたシートは接着性が悪かった。【構成】 金属基板30の周囲にはダム部材43があり、これで囲まれた領域にまず消泡剤入りの埋設材41が厚く塗布され、この上に消泡剤無しの埋設材42がコートされてから、絶縁性基板36が貼り合わされる。埋設材42は消泡剤がないために絶縁性基板36が良好に貼れる。またダム部材43の所にプレスの刃を当接させることで、クラックの発生も抑止できる。

請求項（抜粋）：

ベアチップ状の半導体素子およびチップ状または印刷の回路素子が電気的に接続された導電手段を有する表面を絶縁処理された金属基板上に、導電手段を有する高分子材料の絶縁性基板が接着材を介して積層され多層の混成集積回路装置であり、前記絶縁性基板の周囲には、前記導電手段の膜厚またはそれ以上の膜厚のダム部材が設けられ、このダム部材で囲まれたダム領域には、消泡剤入りの高分子材料から成る第1埋設材が設けられ、この第1埋設材の上に前記消泡剤のない第2埋設材がコートされ、この第2埋設材の上に前記導電手段を有する絶縁性基板が接着されることを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/28 E ,  H01L 23/30 R