特許
J-GLOBAL ID：200903021486008167
電子部品の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274659
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139138
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 電極と導電性粒子とによる合金を形成することにより、接続信頼性の高い電子部品の接続方法を提供することを目的としている。【構成】 半導体チップ5の電極6と電子部品2の電極3との間に導電性粒子7を介在させて超音波と熱とを併用して加圧することにより前記半導体チップ5の電極6と電子部品2の電極3とを接合する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極と電子部品の電極との間に導電性粒子を介在させて超音波と熱とを併用して加圧することにより前記半導体チップの電極と電子部品の電極とを接合したことを特徴とする電子部品の接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 311
