特許
J-GLOBAL ID：200903021486896836
アブレーション装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033346
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266925
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 凹凸の表面の凸部分のみを短時間で効率良く切除する。【解決手段】 細長い矩形のレ-ザビ-ムをアブレ-ション対象物へ導光する導光光学系を備え、導光光学系の光軸に対してレ-ザビ-ムを移動させるビ-ム移動手段と、レ-ザビ-ムの長手方向を選択的に分割してマスクする分割マスク手段と、分割マスク手段をレーザビームの長手方向に移動させる分割マスク移動手段と、対象物のアブレ-ション領域に関するデ-タを入力するデ-タ入力手段と、入力デ-タに基づき移動手段によるレ-ザビ-ムの移動位置での分割マスク手段のマスク状態を制御する制御手段とを有し、分割マスク手段及びビーム移動手段を介したレーザビームにより表面が凹凸の対象物の凸部分をアブレーションする。
請求項（抜粋）：
細長い矩形のレ-ザビ-ムをアブレ-ション対象物へ導光する導光光学系を備え、導光されたレ-ザビ-ムにより表面が凹凸の対象物の凸部分をアブレ-ションするアブレ-ション装置において、前記導光光学系の光軸に対してレ-ザビ-ムを移動させるビ-ム移動手段と、レ-ザビ-ムの長手方向を選択的に分割してマスクする分割マスク手段と、前記対象物のアブレ-ション領域に関するデ-タを入力するデ-タ入力手段と、該入力デ-タに基づき前記移動手段によるレ-ザビ-ムの各移動位置での前記分割マスク手段のマスク状態を制御する制御手段と、を有することを特徴とするアブレ-ション装置。
FI (2件)：
A61F 9/00 511
, A61F 9/00 506
