チップ複合成形体およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：山本喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203689
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030424
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】チップ複合成形体を構成する基材層および表面弾性体層の間に未加硫ゴムを介在させ、該未加硫ゴムをチップ複合成形体成形の圧縮加熱に伴って加熱・硬化させることで、該基材層および表面弾性体層を強固に結合させるようにしたチップ複合成形体およびその製造方法を提供する。【解決手段】弾性物質を粉砕して得た多数の弾性チップ24をバインダ26で結合させた弾性体20からなる表面弾性体層12と、板状の剛性体40からなる基材層16との間に介在すると共に、未加硫ゴム30を加熱して硬化させることで結合させるゴム層14を有する。

請求項（抜粋）：

弾性物質を粉砕して得た多数の弾性チップ(24)をバインダ(26)で結合させた弾性体(20)からなる表面弾性体層(12)と、板状の剛性体(40)からなる基材層(16)と、前記表面弾性体層(12)および基材層(16)の間に介在し、未加硫ゴム(30)を加熱して硬化させることでこれら表面弾性体層(12)および基材層(16)を結合させるゴム層(14)とからなることを特徴とするチップ複合成形体。

IPC (8件)：

B32B 25/04 , B29C 35/02 , B29C 43/20 , B29C 43/34 , B29K 21:00 , B29K105:20 , B29K105:24 , B29L 9:00

FI (4件)：

B32B 25/04 , B29C 35/02 , B29C 43/20 , B29C 43/34

Fターム (65件)：

4F100AB03 , 4F100AK51 , 4F100AK75 , 4F100AN00C , 4F100AS00A , 4F100AT00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100CA03 , 4F100DE05A , 4F100EC18 , 4F100EC182 , 4F100EJ06 , 4F100EJ062 , 4F100EJ08 , 4F100EJ08C , 4F100EJ082 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100GB07 , 4F100JB15C , 4F100JK01B , 4F100JK07A , 4F100JL16 , 4F203AA31 , 4F203AA45 , 4F203AC01 , 4F203AD03 , 4F203AD08 , 4F203AD18 , 4F203DA11 , 4F203DB02 , 4F203DB11 , 4F203DC01 , 4F203DD04 , 4F203DE06 , 4F203DF01 , 4F203DF05 , 4F203DJ01 , 4F203DW06 , 4F204AA31 , 4F204AA45 , 4F204AC01 , 4F204AD03 , 4F204AD08 , 4F204AD18 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB11 , 4F204FB13 , 4F204FB24 , 4F204FE06 , 4F204FE17 , 4F204FF01 , 4F204FG01 , 4F204FG02 , 4F204FH06 , 4F204FN07 , 4F204FN17 , 4F204FQ01 , 4F204FQ15 , 4F204FQ19 , 4F204FW06

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-296333
特開平3-147836
特開平3-162955

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