特許

J-GLOBAL ID：200903021491842620

光複合モジュール

発明者： 竹村 浩二 ,  岸田 裕司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020087
公開番号（公開出願番号）：特開平11-218648
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 光半導体モジュールと光機能性デバイスモジュールの機能をあわせ持ち、なおかつ表面実装が可能で、生産性に優れた小型、高信頼性の光複合モジュールを提供すること。【解決手段】 第1パッケージ1a内に、発光素子2、及び該発光素子2からの光をコリメートするためのコリメート用レンズ6を収容した発光モジュールU1と、第2パッケージ1b内に、集光用レンズ9、及び該集光用レンズ9からの光を受光して外部へ信号光を出射する光能動素子10を収容した光能動モジュールU2とから成り、発光モジュールU1のコリメート用レンズ6からの光を光能動モジュールU2の集光用レンズ9で集光するように成した光複合モジュールM1とする。

請求項（抜粋）：

第1パッケージ内に、発光素子、及び該発光素子からの光をコリメートするためのコリメート用レンズを収容した発光モジュールと、第2パッケージ内に、集光用レンズ、及び該集光用レンズからの光を受光して外部へ信号光を出射する光能動素子を収容した光能動モジュールとから成り、前記発光モジュールのコリメート用レンズからの光を前記光能動モジュールの集光用レンズで集光するように成した光複合モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/10 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/10 A