特許
J-GLOBAL ID：200903021495820672
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230653
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084730
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する半導体装置の製造方法に関し、固有情報が定まってから表示するまでの管理が簡素であり、然も、間違いのない固有情報の表示を行い得る方法の提供を目的とする。【構成】 半導体チップにメモリ領域を設けて〔(1)〜(2)〕、該半導体チップの製造段階で該メモリ領域に前記固有情報を書き込み〔(3)〕、該半導体チップをパッケージング〔(5)〕した後に、該固有情報を該メモリ領域から読み取って当該パッケージに表示する〔(6)〕ように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示するに際して、前記半導体チップにメモリ領域を設けて該半導体チップの製造段階で該メモリ領域に前記固有情報を書き込み、該半導体チップをパッケージングした後に、該固有情報を該メモリ領域から読み取って当該パッケージに表示することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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