特許

J-GLOBAL ID：200903021497075303

半導体素子

発明者： 竹内 郁夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156404
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349980
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子と放熱板との間に絶縁物を挟む必要性をなくす。【構成】 TO-220型全面樹脂被覆半導体素子において、リードと背面部との最短距離(X)を、公差を含めて2.6mm以上にした。

請求項（抜粋）：

TO-220型全面樹脂被覆半導体素子において、リードと背面部との最短距離を、公差を含めて2.6mm以上にしたことを特徴とする半導体素子。