特許

J-GLOBAL ID：200903021499369240

半田合金

発明者： 田中 智雄 ,  伊藤 正也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312697
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129091
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 Pbの含有量を1原子%以下に留めつつ半田付け性に優れ、また機械的性質も良好な半田合金を提供する。【解決手段】 半田合金の組成を、Snを主体に構成されて、Agを0.05〜15原子%、Cuを0.05〜20原子%、Alを0.01〜10原子%含有し、かつPbの含有量が1原子%未満とする。これにより、溶融開始温度を220〜350°C程度での半田付けに好適なものに設定でき、またCu系金属層等、電子機器の被接合部材に対するハンダ付け性に優れたものとなる。また、従来の無鉛半田と比較して機械的特性、特に引張強度に優れるので、耐振動性や耐熱サイクル疲労性も良好であり、既存のPb-Sn系半田合金に十分代替できる性能を有する。その理由は、AlとCuとを主体とするAl-Cu系相が、マトリックス中に3〜20μm程度の微細粒となって分散しているためであると考えられる。

請求項（抜粋）：

Snを主体に構成されて、Agを0.05〜15原子%、Cuを0.05〜20原子%、Alを0.01〜10原子%含有し、かつPbの含有量が1原子%未満とされたことを特徴とする半田合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C