特許

J-GLOBAL ID：200903021499554624

フレキシブル配線基板装置

発明者： 渡邊 晃司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357708
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177225
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 超音波溶着法を用いて端子部材の接続を行うことにより、機器の小型、薄型化を図る。【解決手段】 可撓性を有するフィルム状絶縁基材10に銅箔等の金属箔をパターン化して回路導体部11や端子ランド部12等が形成されたフレキシブル配線基板5と、端子ランド部12に対して一端部が接続された端子部材8とから構成される。端子部材8が、その一端部を端子ランド部12に重ね合わせて加圧された状態で超音波が印加される超音波溶着によって、フレキシブル配線基板10に接続される。

請求項（抜粋）：

可撓性を有するフィルム状絶縁基材に銅箔等の金属箔をパターン化して回路導体部や端子ランド部等が形成されたフレキシブル配線基板と、上記フレキシブル配線基板の端子ランド部に対して一端部が接続された端子部材とから構成され、上記端子部材が、その一端部を上記端子ランド部に重ね合わせて加圧された状態で超音波が印加される超音波溶着によって、上記フレキシブル配線基板に接続されることを特徴とするフレキシブル配線基板装置。

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC17 ,  5E319CC11