特許
J-GLOBAL ID:200903021505032066

圧接を併用したスポット溶接による接合方法および接合構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田村 弘明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-329000
公開番号(公開出願番号):特開平7-178563
出願日: 1993年12月24日
公開日(公表日): 1995年07月18日
要約:
【要約】【目的】 圧接を併用したスポット溶接による継手強度の高い接合方法および接合構造体を提供する。【構成】 (1)通電時に電極11と被溶接材料13の接触部分周囲を圧子12を用いて圧下する接合方法。(2)コロナボンド部14の幅をナゲット直径17の20〜100%とした接合構造体。
請求項(抜粋):
スポット溶接による接合方法において、通電時にスポット溶接電極11と被溶接材料13の接触部分の周囲を絶縁体圧子12を用いて圧下することにより圧接することを特徴とするスポット溶接による接合方法。
IPC (6件):
B23K 11/11 540 ,  B23K 11/11 520 ,  B23K 11/11 543 ,  B23K 11/20 ,  B23K 11/30 ,  B23K103:20

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