特許
J-GLOBAL ID：200903021506959899
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259666
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：
【要約】【目的】 成形時粘度が低く、金メッキとソルダーマスクとの両基材との接着性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りも十分満足に低減することが可能であり、BGAパッケージ用の半導体封止材として好適に使用できる熱硬化性樹脂組成物を開発する。【構成】 (A)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(B)無機質充填剤100〜1000重量部、(C)熱可塑性樹脂0.5〜20重量部、(D)メルカプト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物0.1〜5重量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(B)無機質充填剤100〜1000重量部、(C)熱可塑性樹脂0.5〜20重量部、(D)メルカプト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物0.1〜5重量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/40 NJJ
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/54 NLC
, C08L 63/00 NJM
, C08L 63/00
, C08L101:00
C08G 59/40 NJJ
, C08K 3/00 NKT
, C08K 5/54 NLC
, C08L 63/00 NJM
