熱交換素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311028
公開番号（公開出願番号）：特開平9-152292
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】従来の熱交換素子は仕切板と間隔板の2部材から構成され、製造・加工・組立性が悪く、熱交換効率が充分でないという課題があった。【解決手段】波形状部20が成形されたシートをつづら折りにして積層し、互いに熱交換する給気流路30と排気流路31とを形成する。

請求項（抜粋）：