特許
J-GLOBAL ID：200903021520118082

基板の組立て装置及び組立て方法

発明者：
▲高▼林 弘徳

▲高▼林 弘徳 について

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松井 智洋

松井 智洋 について

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下山 禎朗

下山 禎朗 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-260410
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、高精度で高品質の液晶パネルを、効率良く製造することを目的とする。【解決手段】 2枚の基板12,13の、少なくともいずれか一方にシール剤17が塗布され、両基板12,13は一方の基板12の反転操作によって重ね合わされる。その反転操作による重ね合わせでは、弾性部材51を介して基板12を吸着し重ね合わせるようにしたので、重ね合わせ時の基板間の間隔の偏りが吸収され、シール剤17での気泡発生が軽減するので、品質の良好なセル基板を形成できる。また、基板13を透明プレート63(透光性プレート)で保持し、下方から、各基板の位置合わせマークを認識して位置合わせを行い、それと同時に、真空ポンプに接続された加圧手段68(排気手段)により、両基板12,13を密着させるので、位置ずれの少ない高精度の基板の組立てが可能となった。
請求項（抜粋）：
それぞれ位置合わせマークを有し、少なくともいずれか一方の基板面に塗布されたシール剤を介して、対向して貼り合わされる2枚の基板と、この2枚の基板のうち、一方の基板を弾性部材を介して吸着保持し、この吸着保持した一方の基板をシール剤を介して押圧し、他方の基板と貼り合わす貼り合わせ機構と、この貼り合わせ機構によって貼り合わされた前記2枚の基板を載置する透光性プレートと、この透光性プレートの下方から透光性プレートを介して、前記2枚の基板の各位置合わせマークを認識する位置認識手段と、この位置認識手段による基板の相対位置の認識に基づき、前記2枚の基板の位置を位置補正する位置補正手段と、この位置補正手段により位置補正された前記2枚の基板間の空間を排気する排気手段とを具備することを特徴とする基板の組立て装置。
IPC (3件)：
G02F 1/1339 ,  B29C 65/78 ,  B29L 9:00
FI (2件)：
G02F 1/1339 ,  B29C 65/78
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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