特許

J-GLOBAL ID：200903021524679941

ボンディングワイヤ

発明者： 廣田 英一 ,  清水 寿一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155429
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004115
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 多ピン半導体デバイス用として好適な高強度ボンディングワイヤを提供する。【解決手段】 純度99.99wt%以上の高純度金に、CoまたはNiの1種以上を総量で0.05〜2wt%、Geを0.05〜1.2wt%含有させたことを特徴とするボンディングワイヤ。

請求項（抜粋）：

純度99.99wt%以上の高純度金に、CoまたはNiの1種以上を総量で0.05〜2wt%、Geを0.05〜1.2wt%含有させたことを特徴とするボンディングワイヤ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  C22C 5/02

FI (2件)：

H01L 21/60 301 F ,  C22C 5/02