ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-134075
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330039
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 ICの反復着脱作業後にも接触抵抗を小さく維持可能な、ICソケットを提供する。【構成】 ICαの複数のリードピン2a〜2nの配列に合わせて形成した複数のリードピン挿着孔を意味するリードピン挿着孔群4a1〜4n1,4a2〜4n2を複数組形成し、前記複数組のリードピン挿着孔群4a1〜4n1,4a2〜4n2を前記複数のリードピン2a〜2nそれぞれに対応して並列に電気的接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ICの複数のリードピンの配列に合わせて形成した複数のリードピン挿着孔を意味するリードピン挿着孔群を複数組形成し、前記複数組のリードピン挿着孔群を前記複数のリードピンそれぞれに対応して並列に電気的接続したことを特徴とするICソケット。

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