マイクロ波回路用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-332915
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168151
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】伝送線路周囲の導体に影響されることのない薄型化、小型化を図ったマイクロ波回路用パッケージを得ることを目的とする。【解決手段】おもて面に主線路5と接地導体6からなるコプレーナ線路50が形成されると共に裏面に第1の接地導体板10を設けた誘電体基板1と、この誘電体基板1上にコプレーナ線路50を覆うように設けられると共に上面に第2の接地導体板12を設けた誘電体部材2と、誘電体基板1を貫通してコプレーナ線路50の接地導体6と第1の接地導体板10を電気的に接続する第1の導電部材9aと、誘電体部材2を貫通してコプレーナ線路50の接地導体6と第2の接地導体板12を電気的に接続する第2の導電部材9bとを備えたマイクロ波回路用パッケージ100とする。

請求項（抜粋）：

おもて面に主線路と接地導体からなるコプレーナ線路が形成されると共に裏面に第1の接地導体板を設けた誘電体基板と、この誘電体基板上にコプレーナ線路を覆うように設けられると共に上面に第2の接地導体板を設けた誘電体部材と、上記誘電体基板を貫通して上記コプレーナ線路の接地導体と第1の接地導体板を電気的に接続する第1の導電部材と、上記誘電体部材を貫通して上記コプレーナ線路の接地導体と第2の接地導体板を電気的に接続する第2の導電部材と、を備えたマイクロ波回路用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 301 , H01P 1/02 , H01P 3/02 , H01P 5/08

FI (4件)：

H01L 23/12 301 L , H01P 1/02 A , H01P 3/02 , H01P 5/08 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-312960
マイクロ波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-284552 出願人：シヤープ株式会社

前のページに戻る