車両用半導体冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：猪股祥晃 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336211
公開番号（公開出願番号）：特開2002-139284
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】冷却器全体の冷却効果を上げ、小型でも冷却効率の良い車両用半導体冷却装置を提供する。【解決手段】電力変換用半導体素子をヒートパイプ式冷却器で冷却する電力変換装置を備えた車両用半導体冷却装置において、ヒートパイプ冷却器のヒートパイプに取付けられた放熱フィンの材質はヒートパイプ先端部に取付けられた放熱フィンの材質の方が冷却ブロック側に取付けられた放熱フィンより熱伝導率に優れ、車両走行風が流れている部分にヒートパイプ先端部分に取付けられた放熱フィンを配置した構成であるので、重量増を抑制し、冷却器全体の冷却効率を上げることが可能となり、小型でも効率良く放熱部から放散させることができる。

請求項（抜粋）：

電力変換用半導体素子をヒートパイプ式冷却器で冷却する電力変換装置を備えた車両用半導体冷却装置において、前記ヒートパイプ冷却器のヒートパイプに取付けられた放熱フィンの材質はヒートパイプ先端部に取付けられた放熱フィンの材質の方が冷却ブロック側に取付けられた放熱フィンより熱伝導率に優れ、車両走行風が流れている部分にヒートパイプ先端部分に取付けられた放熱フィンを配置したことを特徴とする車両用半導体冷却装置。

IPC (3件)：

F28D 15/02 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (3件)：

F28D 15/02 L , H05K 7/20 R , H01L 23/46 B

Fターム (11件)：

5E322AA01 , 5E322BB07 , 5E322DB09 , 5E322DB10 , 5E322EA10 , 5E322EA11 , 5F036AA01 , 5F036BA08 , 5F036BA25 , 5F036BB05 , 5F036BB60

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