特許
J-GLOBAL ID：200903021541008589
チップ状電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231723
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074655
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 外部電極がセラミックス素体上面に大きくまわり込んで形成されたり、2次分割溝に大きく進入して形成されることを防止できるチップ状電子部品を得る。【解決手段】 セラミックス素体10の表面にコイルパターン11と引出し電極12,12を形成し、さらに保護層13で被覆し、両端部に外部電極15,15を設けたチップ状電子部品。保護層13上には溝部14,14が形成されている。外部電極15は、スパッタリングで成膜された下地層15aと電解めっきで成膜された第2層15bと第3層15cとからなり、外部電極15の上面へのまわり込みは溝部14でカットされている。
請求項（抜粋）：
セラミックス素体の表面に導体パターンを有すると共に該導体パターン上に絶縁保護層を有し、前記セラミック素体の少なくとも一端部に前記導体パターンと電気的に接続された外部電極を有し、該外部電極は乾式めっき法によって形成された下地層と湿式めっき法によって形成された少なくとも一層のめっき層とからなるチップ状電子部品において、前記絶縁保護層の端面近傍に前記下地層の成膜を阻止するための溝部が形成されていること、を特徴とするチップ状電子部品。
IPC (4件)：
H01F 41/04
, H01C 17/06
, H01G 13/00 391
, H01G 4/252
H01F 41/04 C
, H01C 17/06 A
, H01G 13/00 391 B
, H01G 1/14 V
