特許
J-GLOBAL ID：200903021553972224
エッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057454
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220590
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 金属基材層と絶縁性フィルム層からなる比較的大面積の複層基材をレーザーエッチング加工できる方法を提供する。【構成】 金属基材層22と絶縁性フィルム層21とからなる複層基材2を円柱状回転体1の側壁に捲着し、該回転体1を回転軸方向に往復運動させながら回動し、フォトマスク3を介して紫外線レーザーの如きレーザー光を照射する。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルム層と金属基材層からなる複層基材の各層をエッチングする方法において、円柱状回転体の側壁に上記複層基材を捲着させたのち、該回転体を回転軸方向に往復運動させながら回動させ、複層基材表面にレーザー光を照射することを特徴とするエッチング方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 330
, C23F 4/02
, H05K 3/08
