特許

J-GLOBAL ID：200903021561148069

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法

発明者： 岡 秀幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-079398
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288896
出願日： 2003年03月24日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】多層フレキシブルプリント配線板の製造方法として,他の特性を維持しながら,層間接着剤の流れ出しを防止できる製造方法を提供すること。【解決手段】複数のプリント回路基板とフレキシブル回路基板を層間接着シートを介して重ね合わせ、加熱圧着により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと,加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する離型層フィルムを有する、離型多層フィルムを載置し、加熱加圧成形すること。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

複数のプリント回路基板とフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を、層間接着シートを介して重ね合わせ加熱加圧により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと、加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する熱可塑性樹脂の離型層フィルムを有する離型多層フィルムを載置して加熱加圧成形することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 T

Fターム (16件)：

5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33