特許

J-GLOBAL ID：200903021564823522

処理方法

発明者： 深澤 義男 ,  細田 正蔵
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-120502
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310463
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 個々の被処理体に固有の各種処理条件を、個々の被処理体毎に各々自動的に設定して、処理を行う。【構成】 処理されるべき半導体ウエハの一部に、当該半導体ウエハ固有の各種条件情報をバーコードとして標識表示する。ロードロック室20内における位置合わせ機構22による位置合わせが完了した時点で、バーコートリーダ23によって上記情報を読み取ってこれをコントローラ6に入力する。コントローラ6は上記情報に従って、高周波電源36、温度制御装置38、排気バルブ39、マスフローコントローラ47の設定条件を制御する。プロセスチャンバ30内に搬入された半導体ウエハは、上記設定条件の下で処理される。

請求項（抜粋）：

被処理体に施すべき処理の条件情報を標識化し、当該標識を、前記被処理体の一部に表示し、前記標識を認識する手段によって前記標識を認識し、この認識に基づいて得られた前記条件情報に従い、前記処理を実行する各種装置の制御を行って、当該被処理体に処理を施すことを特徴とする、処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/02