特許

J-GLOBAL ID：200903021569060721

半導体チップ搭載方法及び搭載装置

発明者： 菅 美由樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233557
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 TABテープと接着剤,或いは半導体チップと接着剤の界面に気泡が発生するのを防止し、接合部の耐湿性及び接合強度の劣化を防いで半導体製品の信頼性を向上させることができる半導体チップ搭載方法及び搭載装置を提供する。【解決手段】 加熱加圧ツール12の加熱加圧によってTABテープ3に接着剤16を介して半導体チップ17を接着するとき、加熱加圧の雰囲気を減圧するようにした。

請求項（抜粋）：

所定の配線パターンを有するTABテープに半導体チップを加熱加圧によって接着して前記TABテープに前記半導体チップを搭載する半導体チップ搭載方法において、前記加熱加圧によって前記TABテープに前記半導体チップを接着するとき、前記加熱加圧の雰囲気を減圧することを特徴とする半導体チップ搭載方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C