特許

J-GLOBAL ID：200903021573772930

混成集積回路装置

発明者： 加藤 敦史 ,  前原 栄寿
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-009692
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221419
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】面実装に不向きなコネクタ等とハイブリッドICを一体にし、コネクタに加わる外力によっても、このコネクタの接合部が剥がれない構造にする。【構成】プリント基板20とハイブリッドIC10を階層構造にし、プリント基板の細孔21にコネクタ22のリード24を挿入し、このリード24が顔を出すプリント基板裏面の導電路とこのリード24を半田によって固着し、ケース内を樹脂で注入して一体にする。

請求項（抜粋）：

絶縁処理された金属性基板と、この金属性基板上に設けられた導電路を介して電気的に接続された半導体素子と、前記金属基板と所定間隔を保持するために設けられるスペーサを介して階層されるプリント基板と、このプリント基板の細孔にそのリードが挿入され、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介して固着された一方のコネクタと、前記金属基板と嵌合して絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コネクタと対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入された絶縁樹脂とを少なくとも有する事を特徴とした混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-181492
  
• 電子回路の実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-073664   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭60-158693
  
• 特開平2-163988