ケース

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石黒健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105644
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318790
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】複数のケース要素を接合してなるケースの接合面を、廃材を出すことなくシールする。【構成】プリント基板3を収容する電子回路ユニット1のケースは、フレーム5、上カバー6、下カバー7を接合してなる。フレーム5と下カバー7との接合面には、粘着性樹脂37が介在される。粘着性樹脂37は紫外線硬化型樹脂で、下カバー7の環状の下側溝付接合面38の溝内に塗布された後、紫外線を当てられて粘性が高くなり、その後、下カバー7がネジ40によってフレーム5に固定され、フレーム5と下カバー7との環状接合面は粘着性樹脂37によってシールされる。このように、環状の接合面をシールする粘着性樹脂37は、塗布によって環状な接合面に設けられるため、接合面のシールを行うための廃材が発生しない。

請求項（抜粋）：