特許

J-GLOBAL ID：200903021599002831

リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 紀平 徹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042958
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243464
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】薄型化の樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】インナーリード13の各先端部13aをディプレスし、それらの上面をICチップ5の電極面より一層低くして、これら両者間にワイヤ7をボンディングした後、ICチップ5の上方の樹脂Maの厚さとダイパッド12の下方の樹脂Mbの厚さとが等しくなるようにモールド樹脂Mで封止した。【効果】ボンディングワイヤのループ部の高さを低くでき、モールド樹脂からの露出を防止できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体チップの複数の電極を外部に導出するための複数のインナーリードとこれらに対応したアウターリードとから構成されたリードフレームにおいて、前記インナーリードの各先端部をディプレスしたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-179582
  
• 特開平3-148384
  
• 特開平4-019267