特許
J-GLOBAL ID：200903021619893282
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-429706
公開番号（公開出願番号）：特開2005-187607
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 電気電子用エポキシ系材料に求められる、誘電率や誘電正接の低減できるエポキシ樹脂組成物(エポキシ系材料)を提供すること。【解決手段】 フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水素(a)とビニル基を2個有する芳香族炭化水素(b1)とビニル基を1個有する芳香族炭化水素(b2)を反応して得られる水酸基当量190〜350g/当量のフェノール化合物(A1)及びエポキシ樹脂(A2)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、新規フェノール化合物。【化1】(式中のR1は、下記構造式(3)を表わし、nは1〜4の繰り返し単位数を、また、d、e、f、gは、それぞれ、独立に、1≦(d+e)≦6、1≦(f+g)≦6満足する。) 【0001】【化2】(式中のR2は、メチル基またはエチル基を表す。)【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水素(a)とビニル基を2個有する芳香族炭化水素(b1)とビニル基を1個有する芳香族炭化水素(b2)を反応して得られる水酸基当量190〜350g/当量のフェノール化合物(A1)及びエポキシ樹脂(A2)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/62
, C07C39/15
, C08G59/20
C08G59/62
, C07C39/15
, C08G59/20
4H006AA01
, 4H006AA03
, 4H006AB84
, 4H006FC52
, 4H006FE13
, 4J036AA01
, 4J036AC03
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036DB10
, 4J036FB08
, 4J036JA08
