特許
J-GLOBAL ID：200903021624461749
レーザ加工機におけるピアス孔加工条件補正装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337521
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182572
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：
【要約】【目的】レーザ加工機における作業効率向上を図る。【構成】レーザ光LがワークW上に照射され始めてからピアス孔が貫通するまでの貫通時間が検出される。そして、この検出された貫通時間と予設定貫通時間との比較結果に基づいて、貫通時間が予設定貫通時間以下になるように、ピアス孔加工条件が補正され、この補正されたピアス孔加工条件にしたがいワークW上にレーザ光Lが照射される。
請求項（抜粋）：
ピアス孔加工条件にしたがいワーク上にレーザビームを照射させることにより、前記ワーク上にピアス孔を貫通させるレーザ加工機において、前記レーザビームをワーク上に照射し始めてから前記ピアス孔が貫通するまでの貫通時間を検出する貫通時間検出手段と、前記貫通時間検出手段によって検出された貫通時間と予設定貫通時間との比較結果に基づいて、前記貫通時間が前記予設定貫通時間以下になるように、前記ピアス孔加工条件を補正する加工条件補正手段と、前記加工条件補正手段によって補正されたピアス孔加工条件にしたがいワーク上にレーザビームを照射させる手段とを具えたレーザ加工機におけるピアス孔加工条件補正装置。
IPC (2件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
