特許
J-GLOBAL ID：200903021626765281
電子部品の製造方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318836
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163338
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【構成】 部品本体2を、その両端部をそれぞれ突出させた状態でホルダ8によって保持し、2個のアプリケータ13および13aを同時に部品本体2の関連の端部に向かって近接させる。アプリケータ13および13aには、それぞれ、ペースト膜17および17aが形成されていて、上述した近接の結果、ペースト膜17および17a内に部品本体2の各端部が位置される。次いで、アプリケータ13および13aを部品本体2から離したとき、ペーストが両端部に付与された部品本体2を得ることができる。【効果】 部品本体の両端部に導体ペーストを付与することを能率的に行なうことができるとともに、両端部における導体ペーストの付与幅を互いに均等にすることができる。
請求項（抜粋）：
相対向する位置に2つの端部を有する少なくとも1個の部品本体を用意し、前記部品本体の両端部をそれぞれ突出させた状態で部品本体の両端部間の位置において前記部品本体を保持するためのホルダを用意し、前記部品本体の両端部にそれぞれ付与されるべきペーストからなる膜を形成している2個のアプリケータを用意し、前記部品本体を、その両端部がそれぞれ突出された状態で、前記ホルダによって保持し、前記ホルダによって保持された前記部品本体の各端部にそれぞれ前記アプリケータを向けながら、前記2個のアプリケータを同時に前記部品本体の関連の端部に向かって近接させ、それによって各前記ペースト膜内に前記部品本体の各端部を位置させ、次いで、前記アプリケータを前記部品本体から離し、それによって前記ペーストが前記両端部に付与された前記部品本体を得る、各工程を備える、電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/00
