特許
J-GLOBAL ID：200903021627165563
ホーニング加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327423
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166861
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、寿命が長く、保守管理が容易であり、不良や欠陥のない半導体製品を効率的に量産加工し得るホーニング加工装置を提供することにある。【構成】本発明に係るホーニング加工装置は、リードフレーム2上に樹脂封着された半導体素子9と封着樹脂1の表面に表示されたマーキング6とを有する半導体ICの封着樹脂1の表面に、上記マーキング6を遮蔽するマスク治具7aを配置した状態で、上記リードフレーム2に封着した異物3をホーニング処理によって除去するホーニング加工装置において、上記マスク治具7aを窒化けい素、サイアロンなどのセラミックス材料で形成して構成される。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上に樹脂封着された半導体素子と封着樹脂表面に表示されたマーキングとを有する半導体IC等の封着樹脂表面に、上記マーキングを遮蔽するマスク治具を配置した状態で、上記リードフレーム部に封着した異物をホーニング処理によって除去するホーニング加工装置において、上記マスク治具をセラミックス材料で形成したことを特徴とするホーニング加工装置。
IPC (2件)：
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