特許

J-GLOBAL ID：200903021630440320

多層配線板の製造方法および多層配線板

発明者： 奥川 良隆 ,  青木 仁 ,  中村 謙介 ,  加藤 正明 ,  原 英貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-295247
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111206
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 微細な配線パターンを形成できて、確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板、およびその連続的な製造方法を提供する。【解決手段】 長尺の金属板101を電解メッキ用リードとして、電解メッキにより配線パターン104を連続的に形成し、その上に絶縁膜105を連続的に形成し、配線パターンの一部が露出するように絶縁膜にビア106を形成し、さらに電解メッキによりビア内に導体ポストを形成し、その表面に接合用金属材料を、さらに全面に金属接合接着剤を連続的に形成し、導体ポストで金属接合接着剤を排除しながら、接合用金属材料により導体ポストと被接合部とを接合し、絶縁膜と被接続層とは金属接合接着剤により接着し、最後に長尺の金属板101をエッチングにより連続的に除去する。

請求項（抜粋）：

長尺の金属板を電解メッキ用リードとして、配線パターンと導体ポストを電解メッキにより連続的に形成する工程と、該金属板をエッチングにより連続的に除去する工程とを含んでなることを特徴とする長尺多層配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20

FI (6件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/20 B

Fターム (35件)：

5E343BB24 ,  5E343BB54 ,  5E343CC01 ,  5E343CC03 ,  5E343CC04 ,  5E343CC06 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG11 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15