特許

J-GLOBAL ID：200903021651531155

微細加工装置

発明者： 黒田 亮 ,  水谷 夏彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192262
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013401
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】微細加工プロセスによって発生するナノサイズの微粒子を、対象物に付着させないようにして加工することが可能となる微細加工装置を提供する。【解決手段】被加工基板101に対して該被加工基板を加工するための加工原盤103を近接させ、該加工原盤の有する情報に基づいて前記被加工基板を微細加工する微細加工装置において、前記被加工基板と前記加工原盤との間の空間部に形成された気体流路110の一端側における気体流入部に配置された第1の気体フィルター105と、前記気体流入部における第1の気体フィルターを通過した気体を、前記気体流路の他端側に流出させる気体流路制御手段107と、を有する構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工基板に対して該被加工基板を加工するための加工原盤を近接させ、該加工原盤の有する情報に基づいて前記被加工基板を微細加工する微細加工装置において、 前記被加工基板と前記加工原盤との間の空間部に形成された気体流路の一端側における気体流入部に配置された第1の気体フィルタと、 前記気体流入部における第1の気体フィルタを通過した気体を、前記気体流路の他端側に流出させる気体流路制御手段と、 を有することを特徴とする微細加工装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20

FI (3件)：

H01L21/30 503G ,  G03F7/20 521 ,  H01L21/30 502D

Fターム (7件)：

5F046AA22 ,  5F046AA28 ,  5F046BA01 ,  5F046BA10 ,  5F046CC01 ,  5F046CC02 ,  5F046DA27

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許5772905号明細書
  
• 米国特許6334960号明細書
  
• 米国特許6171730号明細書