特許

J-GLOBAL ID：200903021652378849

チップの電位取出構造および製造方法

発明者： 関森 幸満 ,  横山 誠一 ,  海瀬 文男
出願人/特許権者： 長野計器株式会社
代理人 (1件)： 木下 實三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-287724
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 電気的な障害を避けることができ、かつ小型化が図れるチップの電位取出構造を提供すること。【解決手段】 圧力センサ10において、下ガラス40に延出部42を設け、延出部42の上面42Aから上ガラス30の上面30Bにかけて蒸着膜による信号取出部50を設ける。従って、信号取出部50は、圧力センサ10を回路基板等にマウントした際にこの回路基板と接触せず、信号取出部50からノイズを拾うような電気的障害を避けることができる。また、信号取出部50を蒸着膜によって形成するので、ダイアフラムから電位を取り出す構造としては特にスペースを必要とせず、圧力センサ10の小型化を図ることができる

請求項（抜粋）：

積層された少なくとも二枚の基板と、これらの基板間に設けられた電極とを備え、前記各基板のうちの一方の基板の表面には前記電極から引き出された信号取出部が設けられているチップの電位取出構造であって、前記チップを構成する各基板のうちの他方の基板には前記一方の基板の側面よりも面内方向に延出した延出部が設けられ、この延出部における前記一方の基板側の面から当該一方の基板の前記表面にかけて導電性を有する蒸着膜が形成され、この蒸着膜が前記延出部側に露出した前記電極と導通する前記信号取出部になっていることを特徴とするチップの電位取出構造。