特許
J-GLOBAL ID：200903021653876265
樹脂組成物およびプリプレグ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151897
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012744
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板の耐熱性および機械的特性の向上を図ることのできる樹脂組成物およびプリプレグを提供する。【構成】 エポキシ樹脂系にテトラブロムビスフェノールA構造物を必須とし、3官能エポキシ樹脂,4官能エポキシ樹脂およびスルホン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも1つを含み、その硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含有する樹脂組成物であり、さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に含浸、乾燥して形成したプリプレグであり、エポキシ樹脂系の架橋性改善とその架橋性向上による樹脂の高ガラス転移温度化と高温度域での弾性率低下率の減少、および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の耐熱性および機械的特性の向上を図る。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂系にテトラブロムビスフェノールA構造を含み、硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/50 NJE
, C08G 59/30 NHR
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03
