特許

J-GLOBAL ID：200903021658900610

認証システム及び半導体装置

発明者： 野坂 武司
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-299695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-108949
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 秘匿しておくべき参照データが格納されるICチップとデータ処理機能を含むICチップを有する認証システムにおいて、ICチップに格納された参照データの解析を困難にすること。【解決手段】 不揮発性メモリを有して、参照データが格納される第2ICチップCH2の接続用パッドと、データ処理機能を有する第1ICチップCH1の接続用パッドとを、バンプを介してCOC接続して半導体装置41を構成する。そして、参照データに基づいて、認証されたデータの認証結果を、制御装置42から出力する。

請求項（抜粋）：

一面に接続用パッドが形成され、不揮発性メモリを有して、参照データが格納される第2ICチップと、前記第2ICチップの接続用パッドに少なくとも対応して一面に接続用パッドが形成され、データ処理機能を有する第1ICチップとが、突起電極を介してチップオンチップ接続されている半導体装置と、前記参照データに基づいて認証されたデータの認証結果を出力する制御装置と、を備えることを特徴とする認証システム。

IPC (4件)：

G06K 17/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06F 12/14 320 ,  G06K 19/077

FI (4件)：

G06K 17/00 T ,  B42D 15/10 521 ,  G06F 12/14 320 A ,  G06K 19/00 K

Fターム (14件)：

2C005MA04 ,  2C005MA05 ,  2C005SA15 ,  5B017AA03 ,  5B017BB00 ,  5B017CA11 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BC01 ,  5B035CA01 ,  5B058CA01 ,  5B058KA12 ,  5B058KA31 ,  5B058KA38