特許
J-GLOBAL ID：200903021659065730
プラスチックピングリッドアレイ型パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058913
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226513
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 導体パターン層を複数層に形成し、多ピン化を図ることができるとともに、パッケージの熱放散性を向上させて、発熱量の大きな半導体チップを搭載可能としたプラスチックPGA 型パッケージを提供する。【構成】 メタルコア14および所定のリードパターンを形成した1枚または複数枚のリードフレーム16および所定の回路パターンを形成した銅箔が電気的絶縁性を有する絶縁体12を層間に挟んで一体に接合され、前記メタルコア14の前記リードフレーム16および銅箔18aを設けた側に半導体チップ34を搭載するためのキャビティが形成され、パッケージ本体を厚み方向に貫通する貫通穴に前記リードフレーム16あるいは銅箔に接続するリードピン30が嵌入されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
メタルコアおよび所定のリードパターンを形成した1枚または複数枚のリードフレームおよび所定の回路パターンを形成した銅箔が電気的絶縁性を有する絶縁体を層間に挟んで積層され、前記メタルコアの前記リードフレームおよび銅箔を設けた側に半導体チップを搭載するためのキャビティが形成され、パッケージ本体を厚み方向に貫通する貫通穴に前記リードフレームあるいは銅箔に接続するリードピンが嵌入されたことを特徴とするプラスチックピングリッドアレイ型パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
