特許

J-GLOBAL ID：200903021659391328

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 星加 典久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232996
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071442
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 常温保存性、成形性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、式(1)で示されるフェノール・アルキルアルデヒド樹脂を、全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、式(2)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、式(2)の硬化促進剤の配合量が、結晶性エポキシ樹脂と樹脂硬化剤の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材の配合量が結晶性エポキシ樹脂と樹脂硬化剤の合計量100重量部あたり200〜2400重量部である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(m=2〜7、n=0〜10)(R1はフェニル基、又はナフチル基を表す。)

請求項（抜粋）：

(A)融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール・アルキルアルデヒド樹脂を、全樹脂硬化剤中に30〜100重量%含む樹脂硬化剤、(C)一般式(2)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、フェノール・アルキルアルデヒド樹脂の水酸基当量が100〜200g/eq、軟化点が60〜110°C、及び25°Cの溶液粘度が20〜90μm2/sであり、結晶性エポキシ樹脂(A)のエポキシ基に対する樹脂硬化剤(B)のフェノール性水酸基との当量比が0.5〜2であり、一般式(2)の硬化促進剤(C)の配合量が、結晶性エポキシ樹脂(A)と樹脂硬化剤(B)の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材(D)の配合量が結晶性エポキシ樹脂(A)と樹脂硬化剤(B)の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、m=2〜7、n=0〜10)【化2】(式中、R1はフェニル基、又はナフチル基を表す。)

IPC (6件)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R