表面に多孔質層を有するイオン交換膜の電極接合体およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (2件)：池浦敏明 (外1名) , 池浦敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179741
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349710
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】大きい表面積を有し電解電圧の低減と電流効率の向上に有効で、かつイオン交換膜自身の破損による性能低下を引き起こすことのなく膜厚が薄いイオン交換膜への適用も容易な粗面化イオン交換膜及びその製造方法を提供する。【解決手段】イオン交換膜と、その少なくとも一方の面に形成されたイオン交換樹脂からなる多孔質層とからなることを特徴とするイオン交換膜。イオン交換樹脂と粉末状造孔剤との混合物からなる表面膜をイオン交換膜の少なくとも一方の表面に熱圧着した後、該造孔剤を溶解除去することを特徴とする前記イオン交換膜の製造方法。

請求項（抜粋）：

イオン交換膜と、その少なくとも一方の面に形成されたイオン交換樹脂からなる多孔質層とからなることを特徴とするイオン交換膜。

IPC (2件)：

C08J 5/22 , B01J 47/12

FI (2件)：

C08J 5/22 , B01J 47/12 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-020490
特開昭57-195126
特開平3-020490

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