特許
J-GLOBAL ID：200903021666550490
フレキシブル印刷配線用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322478
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136547
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】予めアルカリ処理を行なったポリイミドフィルム表面に低温プラズマ処理を施し、これにスパッタリング法により第1金属層を形成させ、さらに電解メッキ法により第2金属層を形成させることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基板の製造方法。【効果】本発明により、ポリイミドフィルムと金属層との優れた接着性を有するフレキシブル印刷配線用基板を提供することが可能である。
請求項（抜粋）：
予めアルカリ処理を行なったポリイミドフィルム表面に低温プラズマ処理を施し、これにスパッタリング法により第1金属層を形成させ、さらに電解メッキ法により第2金属層を形成させることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H01B 5/14
, H01B 13/00 503
, H05K 3/00
