特許
J-GLOBAL ID：200903021668496442
レーザ加工装置の制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
立石 篤司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041320
公開番号（公開出願番号）：特開平8-206867
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【目的】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列の効率の良い加工を可能にする。【構成】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだヒューズ列50、52を加工する際に、ステージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント(図中×印の点)毎にレーザビームを照射してヒューズ列50の各ヒューズF1 の加工を行なった後、減速することなくヒューズ列52の位置までステージが移動される。その後に、ステージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント(図中×印の点)毎にレーザビームを照射してヒューズ列52の各ヒューズF2 の加工が行なわれる。
請求項（抜粋）：
基準平面内を2次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき前記ステージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレーザ光源からのレーザビームを用いて前記ステージ上に載置された被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置の制御方法であって、前記被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列を加工する際に、前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源からのレーザビームを照射して任意のヒューズ列の加工を行なう第1のステップと、前記任意のヒューズ列の加工終了後、減速することなく別のヒューズ列位置まで前記ステージを移動させる第2のステップと、前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源からのレーザビームを照射して別のヒューズ列の加工を行なう第3のステップと、を含むレーザ加工装置の制御方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
