ハイブリッドモジュール及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-296492
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124578
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】放熱性及び信頼性が高く高密度実装が可能なハイブリッドモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板11の主面15に凹部16を形成し、凹部16に嵌合するよう形成した放熱板14に回路部品13を接着した後に、この放熱板14を回路基板11の主面15に接着し、回路部品13の端子電極17と凹部16に露出する回路パターン19とを接続してハイブリッドモジュール10を構成した。これにより、回路部品13に発生する熱は、回路基板11を介することなく放熱板14から放熱されるので放熱性に優れたものとなる。また、回路部品13に親回路基板からの応力が加わらないので信頼性が向上したものとなる。さらに、回路部品13を回路基板11に形成した凹部16に実装したので、実装密度が向上したものとなる。

請求項（抜粋）：

回路基板と、回路基板に実装した発熱性を有する回路部品と、回路部品用の放熱板とを備え、回路基板の主面を親回路基板に対向して実装されるハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板の主面には底面に回路パターンが露出する凹部を形成するとともに、該主面から凹部の内面に亘って前記放熱板を接着し、前記回路部品を、凹部の底面に接着された前記放熱板上に接着するとともに回路部品の端子電極と前記回路パターンとを接続したことを特徴とするハイブリッドモジュール。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/18 R , H05K 1/02 F

Fターム (35件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA09 , 5E336AA14 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB18 , 5E336BC26 , 5E336BC31 , 5E336BC34 , 5E336CC43 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336CC55 , 5E336EE01 , 5E336EE05 , 5E336EE08 , 5E336EE19 , 5E336GG03 , 5E336GG05 , 5E336GG11 , 5E338AA03 , 5E338AA15 , 5E338BB03 , 5E338BB04 , 5E338BB05 , 5E338BB19 , 5E338BB22 , 5E338CD01 , 5E338CD33 , 5E338EE02 , 5E338EE23 , 5E338EE24 , 5E338EE28 , 5E338EE30

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