特許
J-GLOBAL ID：200903021671830868
表面実装用多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003387
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】部品を表面実装したコンポジットタイプの多層プリント配線板の半田接続部に熱衝撃によりクラックが入るのを防止して、半田接続部の信頼性を高める。【構成】外層回路の絶縁層(a)をエポキシ樹脂含浸ガラス織布とし、内層回路板を構成する絶縁層(b)、ならびに内層回路板と前記絶縁層(a)との接着層をエポキシ樹脂含浸ガラス不織布としたものにおいて、外層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成する。この層は高温でゴム状になり、表面実装部品と絶縁層の熱膨張の差に基づく応力を吸収して、半田接続部に前記応力に起因するクラックが入るのを防止する。
請求項（抜粋）：
内層および外層に回路を有する多層プリント配線板において、外層回路の絶縁層(a)が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁層(b)、ならびに内層回路板と前記絶縁層(a)との接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布であり、外層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装用多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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