特許

J-GLOBAL ID：200903021673694813

半導体発光素子およびその製法

発明者： 石長 宏基
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338636
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177128
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 小形のLEDチップでもショートの危険性なしでワイヤレスにできると共に、非常に薄型の半導体発光素子が得られるLEDチップおよびその製法を提供する。【解決手段】 基板1と、基板1上に半導体層2が設けられることにより形成される発光層形成部12と、発光層形成部12の外周に設けられる絶縁性透明樹脂からなる被覆層3と、基板1の裏面および発光層形成部12の表面側にそれぞれ設けられる一対の電極4、5とからLEDチップ10が構成されている。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に半導体層が設けられることにより形成される発光層形成部と、該発光層形成部の外周に設けられる透光性の絶縁体からなる被覆層と、前記基板の裏面および発光層形成部の表面側にそれぞれ設けられる一対の電極とからチップが構成される半導体発光素子。