回路基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-368259
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171046
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】高い信頼性、特に吸湿特性及び高周波特性に優れた回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁体層の厚さ方向に開けられた貫通穴にビアホール導体が充填され、前記絶縁体層の両面に所定のパターンの配線層が形成され、前記配線層の間が前記ビアホール導体によって電気的に接続されている回路基板であって、前記絶縁体層が液晶ポリマー分子を配向した液晶ポリマーフィルムで構成されている回路基板とする。

請求項（抜粋）：

絶縁体層の厚さ方向に開けられた貫通穴にビアホール導体が充填され、前記絶縁体層の両面に所定のパターンの配線層が形成され、前記配線層の間が前記ビアホール導体によって電気的に接続されている回路基板であって、前記絶縁体層が全芳香族ポリエステルフィルムで構成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 1/11 N , H05K 1/03 610 M , H05K 1/03 610 H , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/46 G

Fターム (26件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317CD34 , 5E317GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC12 , 5E346CC14 , 5E346CC31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH08

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