特許
J-GLOBAL ID：200903021675663761
ベアチップの実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218110
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069281
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板より成る多層基板の表面にベアチップを実装し、該多層基板の背面に冷却部材を密接させ、該ベアチップの発熱を該冷却部材によって冷却するように形成されたベアチップの実装構造に関し、ベアチップに於ける冷却効率の均一化および冷却効率の向上を図ることを目的とする。【構成】 セラミック基板の上層に薄膜積層部を積層することで形成される多層基板と、該薄膜積層部にバンプまたはピンを介して実装されるベアチップと、該セラミック基板に密接される冷却部材とを備え、該冷却部材によって該ベアチップからの発熱を冷却するように形成される電子部品の実装構造であって、前記ベアチップからの発熱を前記冷却部材に熱移送を行うよう前記薄膜積層部の上層から下層に連通するビアが前記ベアチップの実装エリア内に設けられるように構成する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板(2) の上層に薄膜積層部(3) を積層することで形成される多層基板(1) と、該薄膜積層部(3) にバンプ(5) またはピン(6) を介して実装されるベアチップ(4) と、該セラミック基板(2) に密接される冷却部材(9) とを備え、該冷却部材(9) によって該ベアチップ(4) からの発熱を冷却するように形成される電子部品の実装構造であって、前記ベアチップ(4) からの発熱を前記冷却部材(9) に熱移送を行うよう前記薄膜積層部(3) の上層(3A)から下層(3B)に連通するビア(7) が前記ベアチップ(4)の実装エリア(A) 内に設けられることを特徴とするベアチップの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/46
, H05K 7/20
