特許
J-GLOBAL ID：200903021694775066
部品取付構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-259703
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102684
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 ケース密閉型の電子回路(装置)において、ケース内部の温度上昇を防ぐために、発生熱量を効率よくケース外に放熱できるようにする。【解決手段】 高電力消費の回路部品2で発生する熱量をリード3及び取付端子台4を経てケース1に直接放熱するとともに、ケース1の表面に放熱面積を増加させるための多数の凸部17を設けることにより、発生熱量を効率よく放熱できる。
請求項（抜粋）：
内部に熱量発生源回路部品を有する密閉型ケースを有する回路装置の部品取付け構造であって、L字形状に形成されこのL字形状の一つの面に前記熱量発生源回路部品のリードを電気的に接続した接続部を有する金属端子台と、この端子台のL字形状の他の面と前記密閉型ケースの底面との間に設けられ絶縁性でかつ熱伝導性の材料のシート部材と、これ等端子台とシート部材とを前記ケースの底面に固着する固着部材とを含むことを特徴とする部品取付け構造。
引用特許：
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