特許
J-GLOBAL ID：200903021698004510
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116936
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 薄形・コンパクトで、かつ信頼性の高い実装が可能な半導体パッケージの提供。【解決手段】 一主面に接続端子が設けられた樹脂基板7と、前記樹脂基板7の接続端子に対応させ電気的に接続し搭載された半導体素子8と、前記半導体素子8を含む樹脂基板7の一主面をモールド封止するモールド樹脂層11と、前記モールド樹脂層11上面側に一体的に配置された熱膨張係数が樹脂基板7に近似する金属層12と、前記半導体素子8側に電気的に接続して樹脂基板7の他主面側に導出・配置させたボール・グリッド・アレイ型端子13とを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージである。
請求項（抜粋）：
一主面に接続端子が設けられた樹脂基板と、前記樹脂基板の接続端子に対応させ電気的に接続し搭載された半導体素子と、前記半導体素子を含む樹脂基板の一主面をモールド封止するモールド樹脂層と、前記モールド樹脂層上面側に一体的に配置された熱膨張係数が樹脂基板に近似する金属層と、前記半導体素子側に電気的に接続して樹脂基板の他主面側に導出・配置させたボール・グリッド・アレイ型端子とを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 F
, H01L 23/12 L
