特許
J-GLOBAL ID：200903021709225289
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-132815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298347
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】本発明はプリント配線板に関し、多層に積層される導体パターン層間において導体パターン層に形成される回路に容量性の不具合を生じさせる浮遊容量の発生を防止する。【解決手段】表面導体層を含めて少なくとも三層以上の導体パターン層が互いに絶縁層を挿んで積層されたプリント配線板(50)において、部品を実装するための回路パターン(6A)が形成された第1の導体パターン層(51)と、回路パターン(51)との対面部分に対応した絶縁領域(53A)を有する第2の導体パターン層(53)と、該第2の導体パターン層(53)の第1の導体パターン層(51)が形成された側に対して反対側の面に対面し、アース接続されてなる第3の導体パターン層(54)とを備えたことにより、回路パターン(6A)に対して第3の導体パターン層(54)が絶縁層を挿んで対面させる。
請求項（抜粋）：
表面導体層を含めて少なくとも三層以上の導体パターン層が互いに絶縁層を挿んで積層されたプリント配線板において、部品を実装するための回路パターンが形成された第1の上記導体パターン層と、上記回路パターンとの対面部分に対応した絶縁領域を有する第2の上記導体パターン層と、上記第2の導体パターン層の上記第1の導体パターン層が形成された側に対して反対側の面に対面し、アース接続されてなる第3の上記導体パターン層とを具えることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 P
, H05K 3/46 Q
