特許
J-GLOBAL ID：200903021710166105
フレキシブル回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155623
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327185
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 反りが発生せず、大面積のフレキシブル回路基板を容易に作ることのできる方法を提供する。【構成】 ガラスまたはセラミックス基板上に、導体形成用ペーストをスクリーン印刷またはオフセット印刷し、次に 500〜1000°Cにて焼成して導体回路を形成し、然る後この導体回路を粘着性を有するフレキシブル基板に転写するフレキシブル回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ガラスまたはセラミックス基板上に、導体形成用ペーストをスクリーン印刷またはオフセット印刷し、次に 500〜1000°Cにて焼成して導体回路を形成し、然る後この導体回路を粘着性を有するフレキシブル基板に転写することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
引用特許：
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