特許
J-GLOBAL ID：200903021712759189
半導体装置用パッケージおよび半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223318
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326690
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 多ピン化が図れる半導体装置用パッケージを提供する。れる半導体装置を短期間に且つ安価に製造する。【構成】 半導体チップ11が搭載されるメタルコア基板12と、メタルコア基板12の半導体チップ搭載面側に銅箔等により形成された内部配線パターン14と、メタルコア基板12の内部配線パターン14と電気的に接続されたアウターリード20と、アウターリード20をメタルコア基板12との間で挟み、メタルコア基板12の半導体チップ搭載面側に接着された枠体22とを具備する。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されるメタルコア基板と、該メタルコア基板の半導体チップ搭載面側に銅箔等により形成された内部配線パターンと、前記メタルコア基板の内部配線パターンと電気的に接続されたアウターリードと、前記アウターリードを前記メタルコア基板との間で挟み、該メタルコア基板の半導体チップ搭載面側に半導体チップ搭載部を囲んで接着された枠体とを具備することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2件)：
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